深圳市丰泰工业科技有限公司立志成为为新一代发光显示技术Mini/Micro LED产业中**秀的巨量转移及封装技术解决方案供应商，致力于为客户提供**效的巨量转移技术。经过多年的努力，成功研发了真空精密温度曲线焊接机及Mini/Micro LED巨量转移高速多晶固晶机等应用于Mini/Micro LED及半导体封装领域的高科技产品。公司核心研发团队在以往的行业领域已积累了丰富的半导体封装设备及工艺的开发与应用经验，并得到了广泛的运用和发展，这些经验和沉淀被成功的继承到公司核心产品的研发过程中并在其基础上进行了革命性的创新。
公司始终秉承 继承包容、实用高效、集成创新 的技术研发宗旨，努力通过集成材料科学、光学技术、半导体封装工艺、自动化控制、软件算法等多领域高精尖技术的创新融合，突破性的为客户提供针能高效继承兼容国内自主现有生产工艺，并以数十倍于现有生产技术的效率的巨量转移及焊接解决方案协助产业提升生产效率，降低生产成本。自成立以来，公司形成了一批自主知识产权和技术创新成果，这些研发成果深受客户及行业专家包括SID(国际信息显示学会)/ISA（国际半导体照明产业联盟）等技术权威的认可和好评。
公司拥有一支富有敬业精神、高技术、高素质、经验丰富的科技队伍。这支研发队伍，在研究、开发、制造、技术支持等研发方面，有着长期开发Mini/Micro LED及半导体相关类产品业务经验和产品业务深刻的了解，在Mini/Micro LED巨量转移高速多晶固晶机及半导体精密焊接等相关领域，可为用户提供全方位、周到的技术研发支持。
面向未来，公司将继续本着脚踏实地、不断进取、客户至上的原则，为客户提供**的产品、**的技术、**的服务。技术研发工作将沿着自主开发开展，深化并拓展现有的产品的技术内涵和适用性，愿为更多的Mini/Micro LED及半导体封装领域的客户提供更优质的产品和服务，并千方百计通过技术创新为客户创造**的价值，为公司创造更大的生存发展空间！
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